瑞萨还提供具有内置式O365体育网上开户DT(晶片上终端电阻)成果的产物

2019-09-16 作者:七娃   |   浏览(

  2.QDR同盟(QDR相助开拓小组):1999年,QDR相助开拓小组创立,界说了面向高机能通信应

  Technology公司、NEC电子公司、三星电子公司和瑞萨科技公司构成。这些公司相助开拓QDR系列网络SRAM。他们在其本身的出产设备内设计和出产该系列产物,而且按照他们本身的时间表开拓产物,而且参加市场竞争。

  *   上述产物名称、公司名称或品牌均为其各自所有者的工业。

  2006年7月1日生效,涉及6种物质:铅、汞、镉、六价铬、多溴苯酚(PBB)和多溴联苯(PBDE)。

  3.UNIX是Open Group公司在美国和其它国度的注册商标。

  4.RoHS指令:欧洲同盟(EU)颁布的《电气、电子设备中限制利某些有害物质指令》。它于

  < 产物配景资料 >

  跟着互联网的日益普及,传输速度和发送到通信设备的信息量也在不绝增加,而且数据速率此刻已经高出了40Gb/s。查抄数据终点和打点高端网络设备内的数据包流量的需要不绝敦促着对具有高速操纵成果的大密度存储器需求的增长。而且,数据巨大度也随视频、语音和数据应而不绝增加,从而需要更大的存储容量。

  瑞萨大幅提高了新产物的事情速度,同时还通过操作先进的45nm出产工艺而保持了低压操纵。QDRII SRAM产物实现了业内最高的事情速度--333 MHz,QDRII+ SRAM产物也到达了业内最高的事情速度--533 MHz。这些器件可以支持高端路由器与互换机(其支持10G、40G和容量更大的多层通信系统)内的分组查找和包缓冲器应用所需的高速处理惩罚。

  < 技能指标 >

  瑞萨科技公司(以下简称“瑞萨”)在2009年7月7日公布推出头向新一代通信网络内高端路由器和互换机利用的高速SRAM*1产物系列。这些SRAM产物不只切合QDR同盟*2行业尺度要求,365bet备用,还实现了72Mb四倍数据速率II+(QDRTM II+)和双数据速率II+(DDRII+)的业内最高事情速度,而且包括72Mb QDRII和DDRII SRAM器件。整个器件系列(具有多种速度和设置)将于2009年8月在日本开始连续举办销售。

  四倍数据速率和QDR包括Cypress半导体公司、Integrated Device Technology公司、NEC电子公司、三星电子公司和瑞萨科技公司开拓的新产物系列。

  (2)大量72Mb器件;

  l新一代通信设备,如高端路由器和互换机

  瑞萨将为3种数据I/O宽度(9、18或36位)和2种突发长度(2或4字)的产物提供支持。另外,瑞萨还提供具有内置式ODT(晶片上终端电阻)成果的产物,极大地低落了高速操纵进程中大概产生的信号质量下降。瑞萨富厚的QDRII、DDR II、QDRII+和DDRII+ SRAM产物系列使得用户可以或许选择最切合其系统要求的办理方案。


  (1)业内最高的事情速度:533 MHz(QDRII+和DDRII+ SRAM)和333 MHz(QDRII和DDRII版);


  < 注释 >

  1.四倍数据速率II+(QDR?II+)和双数据速率II+(DDRII+)SRAM:

  新产物特性如下:

  < 典范应用 >

  对付未来该规模的开拓,瑞萨拟定了久远的成长筹划,并致力于开拓容量更大、机能更高的QDR/DDR SRAM产物以支持不绝变革的用户需求。

  QDR SRAM和DDR SRAM在SRAM还写入或读取与系统时钟和反转系统时钟信号同步的数据信号的处所回收了DDR技能,同时还具有来自于和系统时钟同步的处理惩罚器或节制器的地点和节制信号。因此,这些器件可用实现2倍于早期同步SRAM的传送速率。而且,由于输入和输出引脚是独立的,所以读/写操纵可以同时举办。这使得我们可以或许以较高的效率传送数据,而且可以或许实现4倍于早期同步SRAM器件的数据速率。

  今朝,瑞萨提供了大量面向家产应用和UNIX*3处事器与事情站内高速缓冲存储器的SRAM、18Mb网络SRAM以及面向通信设备的36Mb DDRII与QDRII SRAM。跟着网络设备机能和成果的不绝提高,瑞萨操作其设计专长和出产技能为72Mb QDRII与QDRII+ SRAM产物实现了更高的速度和高靠得住性,从而满意了通信应用对高速、大容量和大位宽度的需求。

  < 产物详情 >

  用的新SRAM架构系列。今朝,QDR相助开拓小组由Cypress半导体公司、Integrated Device

  新产物回收165-引脚塑料FBGA封装,尺寸为15 mm × 17 mm,具有精彩的散热特性,适于大密度安装。这些产物切合RoHS指令*4的要求,还提供无铅版本。QDR引脚设置支持未来向高达288Mb的密度无缝移植。而且,回收FBGA封装的产物支持IEEE尺度测试存取端口和界线扫描架构(IEEE尺度1149.1-1990),可以或许在板级模块安装进程中实现交错毗连查抄。

  新产物均提供所有突发长度和位宽度组合,365bet备用,而且尺度HSTL(高速晶体管逻辑)接口用于超高速同步SRAM.


  (1)72Mb QDRII和QDRII+ SRAM1